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富士红胶NE3000S

联系方式
  • 东莞市华源电子材料有限公司
  • 联 系 人: 黄汉田 (先生)
  • 电  话: 0769-87786481
  • 移动电话: 13712491688
  • 传  真: 0769-82051570
  • 地  址: 樟木头镇旗岭工业区

详细资料
Seal-glo NE3000S是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树 脂系粘合剂(俗称红胶)。是单组分的环氧树脂,具有优良 的保存稳定性能,加热固化类型。 Seal-glo NE3000S可以充分满足SMD贴装行业需求的120~ 150℃条件下1~2分钟短时间高速固化的需求,同时又可以 适应钢网、塑胶网印刷等制程的要求。 ■ 特点 SPECIFICATIONS ________________________________________ ① 对各种芯片芯片元件均可获得稳定的粘着强度。 ② 具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性,下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。 ③ 具有*佳的保存稳定性能。 ④ 高粘着强度,可以避免高速贴片时发生元件偏位。 ■ 固化条件 CURING PROFILE ________________________________________ 固化温度越高,固化时间越长,可获得的粘着强度就越高。 PCB上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温产生影响,所以需要考虑以上因素,选择*合适的固化条件。 ■ 特性 SPECIFICATIONS ________________________________________ 项目 参数 涂布方法 网板印刷(钢网、塑网、铜网) 成分 环氧树脂 外观 红色 比重 1.38 粘度(25℃・5rpm) 390Pa・S (390,000cps) 摇变系数 5.0 (1rpm / 10rpm) 粘着强度0805C 44N(4.5kgf) 0.2mgr twin 玻璃转移点(Tg) 148℃ 介电常数 介电正接 3.8/1MHz 0.027/1MHz ■ 注意事项 WARNING ________________________________________ 保存条件 放置在温度为2~10℃的冰箱保存。 保存时,请务必将容器盖拧紧。