导热硅胶片 LS-D721 导热硅胶片和导热硅脂都属于热界面材料。 导热硅胶片就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂*大的不同就是导热硅胶片可以固化，有一定的粘接性能。 特点和优势 应用 3.0 W/m.K导热系数 记忆存储模块 低压力下热阻低 汽车引擎控制单元 柔软，高贴服性 电源转换设备 双面自带天然粘性 功率转换设备 高电气绝缘性 笔记本、台式机和超级本 良好的耐温性能 通讯设备 阻燃性能达到UL94 V-0 高速海量存储驱动 LS-D721导热硅胶垫系列性能表 导热硅胶垫片的特点及如何选取导热垫片的厚度 导热硅胶垫片具有绝缘性能好，可模切，便于大规模生产，且无需产生化学反应，易于返工的特点。但是导热垫片的界面热阻比液态导热产品要高，且价格高，无粘接强度长时间使用后无法恢复原有厚度，改变导热界面形状需要更改模切的形状和/或厚度。 有些高导热系数垫片很硬很脆，像豆腐渣，稍一折叠就碎了，而卓尤的LS-D721导热硅胶垫片硬度低，弹性高，有一定的抗张强度、伸长率和抗撕裂性能，而且承受40%到50%的压缩变形量，对工程师设计的工差的要求相对低，极大地方便了生产和加工。 如何选择导热硅胶垫片的厚度呢？这个要看具体应用了，也与器件能承受的压力有关，压缩比有10-20%就可以了。一般的导热硅胶片压缩比是10-20%左右，软性的导热硅胶可达30-40%，压力越大，压缩变形量越大，器件承受的压也越大。 导热硅胶片的主要作用是排除接触物之间的空气，使其不产生空隙，充分接触从而达到良好的导热效果。导热硅胶本身具有良好的接触性，微弱粘性。 导热硅胶片越薄热阻越小，导热效果越好。LS-D721导热硅胶垫系列性能表