磷铜球作为高端电镀原料，适用于生产挠性板、刚挠组合板、IC载板、软硬结合板、高密度互连(HDI)及多层等特殊用途的印刷线路板在内的所有电镀产品，具有以下优异性能：

1、产品外观精美光亮，无起皮、尾巴及凹陷等不合格品，不会残留化学清洗物污染电镀体系溶液，影响电镀铜产品质量；

2、产品结晶致密规整，晶粒细小均匀，晶粒度控制在Φ10μm-Φ40μm，且无偏析现象；

3、磷元素分布均匀，磷含量偏差<0.0030%，电镀时能快速形成均匀细密的Cu₃P黑膜，保证铜离子释放均匀平稳和Cu₃P黑膜长时间不脱落，确保了电镀铜产品质量；

4、产品具有残极（核）小，阳极利用率高，阳极利用率达99.0%，远远高于普通磷铜阳极95.0％～97.0％的阳极利用率，高阳极利用率可使钛篮及阳极袋更换周期延长至6～12个月/次；

5、主品位铜（Cu）含量高，受控杂质元素超低，杂质元素对电镀体系溶液和镀件的影响极小；

6、微晶磷铜球和普通磷铜球残核外观差别较大，微晶磷铜球表面黑膜相对均匀，球体表面光滑平整；普通磷铜球朝阴极的面黑膜较厚，而反面则黑膜较薄，且球面明显凹凸不平。