基于CFD的电子主板模块散热模拟

　　前，本文对电子柜主板模块散热系统进行相应散热。

　　机柜主板模块散热系统结构。0中初选的单风道系统和双风道系统结构模型导入Flotherm前置建模软件FloMCAD进行散热系统建模；5.0建立的单风道系统和双风道系统结构模型进行转换成Flotherm能识别处理的散热系统模型，并进行网格划分，转换处理后模型如所示。

　　在Flotherm软件中定义模拟环境参数、计算参数，定义散热系统各部件材料属性，定义风扇属性、边界属性、热源属性等相关参数，主要参数定义如表1所示。

　　表1机柜主板模块散热仿真主要参数定义表项目设置备注环境压力环境温度重力大气环境压强四种不同环境温度分别模拟与实际重力方向一致经典湍流模式流动和传热运算3D模型运算在Flotherm软件中定义所需要的监视点，进行相关属性设置，核对设置无误开始进行散热仿真。

　　核心散热主板系统仿真分四次仿真，分别为环境温度核心散热主板系统仿真在环境温度25C时仿真结果温度分布图如所示。

　　核心散热主板系统仿真在环境温度25C时仿真结果速度分布图和流动场如所示。

　　核心散热主板系统仿真在不同环境温度下时监视显卡核心温度和CPU核心温度，与。

　　由模拟结果可以方便看到主板各部位具体的速度分机柜主板模块散热仿真结果温度分布图机柜主板模块散热仿真结果速度分布图表2机柜主板模块散热仿真结果与实验数据对比表环境温度显卡核心温度CUP核心温度模拟结果实验结果模拟结果实验结果布情况和温度分布情况，在温度分布跟实验结果一致。在CUP和显卡核心温度与实验温度的对比中可以发现模拟结果与实验结果数据比较可以看出，模拟的结果比较接近实验结果，后续处理可以再进行优化模型能让模拟误差减小。

　　综合散热实验研究和CFD散热仿真研究可以得到以下结论：正常散热要求，能保证机柜主板长期稳定安全运行；仿真结果与实验结果相比较，在温度分布上比较接近，温度数值也比较接近，此仿真模型可以为下一步优化分析与设计提供依据；由温度分布图可以看出，机柜主要高温点在显卡芯片上面，进一步优化散热应主要加强显卡芯片的散热为主，可以通过改进风道的布置进一步优化显卡芯片的散热；CPU芯片散热结构设计较为合理，在热管正常工作的情况下，CTU芯片散热效果较好，保持原有设计在散热方面能有较好的表现。