电子机箱表面温度试验探究

　　异形结构电子设备热分析模型简化方法，对某弹载发动机电子控制单元进行了建模，并用Ansys-Icepak软件进行了热分析，对电子控制单元内关键器件及机箱表面的温度与试验数据作了对比。异形结构电子设备为某弹载发动机电子控制单元，安装在弹载发动机上，电子控制单元外形成60°角圆弧状，总的耗散功率为44.5W，外部环境温度为试验测得的温度，分别是后壁面环境92℃、前壁面环境42℃、其余表面温度50℃。整个产品为密封结构，采用自然散热。

　　异形结构电子设备热分析模型简化方法，分别对电子控制单元的散热器、机箱和PCB板进行了简化，简化前后的模型对比。异形结构电子设备热分析研究。抗恶劣环境设计与试验技术。散热器、机箱和PCB板简化模型对比将简化后的电子控制单元散热器、机箱和PCB板导入Ansys-Icepak软件中，建立发热器件模型，电子控制单元整机简化后的结构。

　　电子控制单元整机简化模型仿真分析。利用Ansys-Icepak软件对电子控制单元进行了1000s的瞬态分析，分别输出了电子控制单元机箱表面（上表面、前壁面、后壁面）和内部关键器件的温度（Tint、Ttr），温度变化曲线。电子控制单元关键器件的温度仿真曲线。为了验证异形电子设备热分析模型简化方法的正确性以及对某弹载发动机电子控制单元进行的热分析结果的合理性，对电子控制单元进行了电子控制单元机箱表面的温度仿真曲线验验证，在试验过程中对关键器件及机箱表面温度进行了监测，并把分析数据和试验数据进行了对比。