机箱安装座热传导方式探究

　　异形机箱模型的简化方法。异形结构电子设备内的热量主要是通过机箱安装座进行的热传导和机箱外表面与外界的对流散掉的，为使尽量多的热量扩散到空气中，只能通过增大散热面积来实现，故机箱的外表面大都被加工成板翅形状，从而增大机箱的自然散热面积，增强机箱与外界的对流换热。对流换热是一种十分复杂的换热过程，因此，分析对流换热实际上就是研究各种因素对它的影响。对流换热量与换热面积成正比。异形机箱的热传导面和外表面是异形机箱的重要参数，因此，异形机箱的简化应保证异形机箱的热传导面和外表面在简化前后保持一致。

　 异形PCB板的简化方法。异形PCB板主要由印制板和发热器件组成，影响PCB板温度分布的因素主要是发热器件的分布和异形印制板的导热系数。异形印制板的导热系数λeq计算公式为λeq=Σλihiih式中：λi为第i层的导热系数，W/（m℃）；hi为第i层的厚度，m；i为第i层占PCB板面积的百分比。异形PCB板的导热系数与印制板各导热层的厚度以及各导热层的面积有关，因而印制板各导热层的厚度、各导热层的面积和发热器件的分布是异形PCB板的重要参数，因此异形PCB板的简化应保证印制板各导热层的厚度、各导热层的面积和发热器件的分布在简化前后保持一致。