耐热性能均超过了现工业标准的规定值

　　导致内部温度升高，对产品质量是一大威胁。一方面为适应小型化的需要，兀器件装配山插孔装配发展为表面装配，要求印制板须能承受焊接高温，于是，印制板组装件的耐热与散热问题受到重视。采用耐热绝缘板绝缘板是印制板的基板。日本近年开发了多种耐热绝缘板，其中有耐热玻璃纤维布基环氧树脂层压板耐热板焊接耐热玻璃纤维布基聚酞亚胺树脂层压板板焊接耐热而热板，焊接耐热以上工作耐热试验一内不起泡还有玻璃纤维布基聚四氟乙烯树层压板，焊接耐热以上工作耐热试验内不起泡。耐热绝缘板的耐热性能均大大超过了现行日本工业标准的规定值。近年来，日本开发了热胀系数相近的绝缘板材有开普勒聚酞亚胺层压板镀铜不胀钢板复合板及镀铜钥钢板复合板等。采用高导热印制板陶瓷印制板前使用的氧化铝。陶瓷印制板，在一还原性气体中烧结厚膜导体电路。氧化铝陶瓷热导率仅低金属，而高于树脂材料二个数量级。而且电机械及物理性能均优于树脂材料，故适用于热密度高的场合。金属芯板印制板对防噪声而需要磁屏蔽者，以及用于焊装重型器件的大型印制板，使用铝铜软钢板等金属芯板的印制板已趋实用化。为了改善这一情况，常进行白金扩散或电子线照射以控制载流子寿命。锁存问题的改善在增大电流密度时产生的锁存现象会破坏器件，现正研究各种胞元结构与单片结构，无锁存现象的已有产品并进入实用阶段。现在有以厚一烧结的珐琅层取代环氧树脂绝缘层者，然后印制和烧结厚膜导体形成电路，成为珐琅印制板。已用于专用磁盘和摄影用电子曝光表等。经表面氧化铝膜厚如处理后，采用环氧树脂粘接剂与铜箔枯接成覆铜板的。充分发挥自然空冷效果开设通风窗如图在机箱柜的底部和顶部开设通风窗，印制板上元器件的排列应留出相应的风道。