传统散热片材料的选择

　　现在市场上的散热片常用材料为铝或者铜，铜散热片的价格要比铝贵很多。这种结构主要有以下两个缺陷：AMB为内存的主要发热源，它仅仅通过AMB上的DIE向散热片传递热量，接触面积太小；散热片用于扩大散热面积的潜力还没有完全发掘。

　　新型的全缓冲模组内存散热器主要有以下几个特点：

　　考虑成本因素，散热片的主要材质为铝。AMB是整个PCB板上热的部分，为了使其热量快速有效地传递到散热片上，在散热片于AMB接触的地方镶嵌了一个导热性能优良的铜块（铜的导热系数为387W/（m#K），铝的导热系数为202W/（m#K））。经成本核算，这块铜块不会对整个散热片的成本有太大影响；AMB是整个内存的主要发热源，也是PCB上热的部分。

　　为了使AMB上的其余面积都能有效与散热片接触，在内嵌铜块上设计了一个凹槽，在加工精度和安装精度保证的情况下，能使得DIE和AMB其余的发热面积都能和散热片有效接触，大大改善了AMB的散热情况。

　　散热片工作时效率低下主要是因为散热片和内存散热面的接触不良。由于空气的导热系数很小，所以接触不良时它引起的热阻会很大。为了保证接触良好，对导热胶的选择要慎重。