散热复合金属多层板的研制分析

　　经性能浏试及所内外应用表明它具有较一般多层板热海胀系数低散热好电容童大电磁屏蔽等优点。它的应用对军用计算机性能有较大改进。面对军用印刷板高精度高性能及高可靠性的要求及表面安装技术的挑战，作为电子元器件安装骨架的印制板要解决热膨胀系数匹配散热性耐热性及尺寸稳定性四大难题。目前广泛采用的覆铜环氧/玻璃布基材虽具有优良的电性能及加工性等优点，但其耐热性及散热性差。当受高温冲击时易发生变形，导致接触木良或金属化孔断裂等问题目前多采用加散热片的方式解决。这不仅减少了安装密度，增加了整机的重量，还给维修带来困难。应用待殊材料，如或石英纤维与聚酞亚胺或环氧树脂结合制成的印制板用基材，虽匹配及耐热性得到较好解决，但散热性不良。同时这两种纤维直径较大，不能制成薄片材。它们的加工性也不好，特别是石英具有很高的硬度，钻孔非常困难。而且价格高得惊人，是一般玻璃布材料的实际应用是不经济的。能解决上述所有问题又遇困难少的选择是将复合金属材料用于印制板内。在复合金属材料中以铜因瓦铜一简写成和铜铂铜一简写成有价值。其中虽然特性更佳，但由于价格昂贵，加工困难，以更为实用。国内外复合金属材料的发展情况及在印制板中的应用前景国内外复合金属材料的发展概况是年代初出现的一种新型金属材料