Dow Corning新出三款散热介面材料

　　0，界，3呢新出款散热介面材料0，界，1叫公司推出款新型散热介面材料6161也，版6恤丁，扩充了电子工业中热管理解决方案的品种和范围。其中两款材料600薄膜系列和12400垫片系歹1是0，1叫公司自去年并购丁，13版5冰0，能源材料业务部之后，首次推出的产品。

　　热传导薄膜和垫片特别为使用方便和工艺灵活而设计，能帮助用户改善电子组件和生产线的散热功效。由于已被预先固化，制成的不再需要专门的应用工具，具有可修复性，在很广的厚度范围内都可以使用。它们适用于汽车制造显设备计算机和电力行业中的电子设备。

　　与高功率，使用中所需要的热管理相似，该公司推出了传热润滑剂扣5021.作为种凝胶材料，这种润滑剂使用户能够实现细薄结合的方式，还可以用于大批量自动化生产。

　　0，界0，1邱新产品和凝胶材料是该公司在市场扩充战略的部分，按照电子工业市场研究公司Prismark的预计，到2007年，TIM市场将比2002年的1.7亿美元翻番还要多，高达4.19亿美元。在电子设备中控制热源与电阻的需求日益增长，有力地推动了市场的扩张。由于这些电子设备越来越小运行越来越快价格越来越低，制造商需要在更广泛0以推出无铅焊料焊剂和波峰焊合金0，5616推出了种新式的隐型焊剂技术9301.该产品同时与锡铅以及无铅过程兼容，其设计理念在于，帮助制造商遵守环保法规，实现无污染生产。

　　在现实世界条件下测试，和竞争对手相比，这种焊剂显出更高的次成功率和生产率，以及更低的返工率。它缓解了接头处和底部零件上的未焊透现象，孔洞注入也更臻。此外，它使焊珠尽可能地小，显著减少了电路板的加工时间。这种焊剂还使焊接光滑，实现无缝焊接，工艺外观优良。

　　它也被设计成能用于喷涂和发泡，使用户无需再投资附加设各。

　　舰宣布，种超精细无铅钎焊焊剂正在畅销。这种无需清除泛，并且力求从锡铅工艺到无铅工艺印刷线路板，对超精细和高产量的需求为适用。

　　这种焊剂近乎零电阻，并把回流率大化，横跨整个热分布范围。全合金聚合可以在直径小得象25毫米的圆范围内完成。使用它能保持印制的致性，加快循环从而提高循环次数。

　　它还可以在高达200毫米秒的印制速度上应用。高性能钎焊焊剂能提高生产率和产量，并降低返工率。它达到了别的1扣无效性能，在确保产品的长期使用寿命方面也是可靠的。

　　这种焊剂不含卤化物，并且与氮气或空气回流工艺兼容。

　　它的浸润沾锡速度很快，提高了可焊性，这方面胜过了所有以锡或铜为主要成分的合金。它还能形成极好的回流量，并且使未焊透缺陷小化。这种合金能产生的高强度机械连接，可靠耐用。它在焊接时生成的浮渣少，从而降低了工艺维护需求和生产中的废品率。

　　1006551工艺窗口支持焊剂技术的广泛应用。，舰作为家并销售电子组装过程用的材料。，供应的产品钎焊焊剂漏印板涂刷清洁叶片漏印板和印刷电路板，8的清洁剂焊条空心焊丝波峰焊焊剂和面固定装置粘合剂。