风冷半导体空调的散热问题

　　风冷半导体空调的散热问题徐立珍，李彦，秦锋，陈昌和（清华大学热科学与动力工程教育部重点，在。从中发现，刚开始冷风温度t.下降很快，4min后温度开始回升。同时可以看出并不是电压越高越有利于降温，在不加储冷块的情况下，电压增加到14V时，冷风温度已降到低温度。

　　1.2.2单元模块中加10mm厚度的储冷块在单元模块中加入10mm厚度的储冷块，测得冷风温度在不同的电压（10、12、14、16、18、20V）下随时间变化的曲线如所示。从中发现，刚开始冷风温度下降很快，9min后温度开始稳定。当电压升高到12V时，冷风温度已基本降到低温度。

　　和没加储冷块相比，降到低温度的时间变长，但达到平衡后更稳定。

　　1.2.3单元模块中加20mm厚度的储冷块在单元模块中加入20mm厚度的储冷块，测得冷风温度在不同的电压（12、14、16、18、20V）下随时间变化的曲线如所示。从中发现，刚开始冷风温度下降很快，10min后温度就开始稳定。当电压升高到16V时，冷风温度降低幅度减小。和没加储冷块相比，降到低温度的时间变长，但达到平衡后更稳定。

　　1.3单元模块对比。由8可以看出，随着储冷块厚度的增加，热端温度逐渐升高，但冷风温度并没有随着储冷块厚度的增加而逐渐降低。原因是不加储冷块时，热端散热器与冷端散热器之间的距离很近，即半导体制冷片冷端产生的冷量和热端产生的热量需要快速通过散热片散出，否则热端散热器将会通过辐射等方式传给冷端散热器大量的热，使冷端温度难以降低。由于热端散热器将会通过辐射等方式传给冷端散热器大量的热，因此热端散热片温度较低。

　　加入储冷块后，热端散热器与冷端散热器之间的距离变大，由热端散热器向冷端散热器中传递的热量减少。半导体制冷片冷端产生的冷量先在储冷块储存，受热端的影响减弱，可以使冷端风温相比不加储冷块时温度更低。用10mm储冷块，可以用较小的功率得到较优的制冷效果，同时稳定性较好，在12V的电压下综合性能佳。

　　2系统。制冷内部空间为600mmX600mm X600mm.―台风扇将制冷空间的空气吸出，经过半导体制冷模块冷却后由另一台风扇将其吹回制冷空间。

　　2.2，在20min内，制冷空间的温度从26*C降到15C温差达到了以加10mm厚度的储冷块制冷单元进行计算制冷效率，即可认为是整个系统效率。在12V、2.8A时，风扇风量为0.17m3/min全新风降温5.7*C.忽略环境传给系统的热量，半导体制冷效率为3结论单元模块冷、热端面垂直布置铝散热片，并在冷端面和散热片之间加入储冷块，提高了半导体制冷的稳定性。

　　成功地实现了由两个半导体制冷模块组成的半导体空调系统对600mmX600mmX600mm空间的制冷。在20min后，制冷空间的温度下降了11°C.整个系统输入功率为170W，性能系数COP为0.62.由于系统实现了模块化，因此对不同要求的制冷空间，拼装不同数量的半导体制冷模块即可满足要求。