浅谈带散热片产品的封装

　　1塑封集成电路的结构IC封装，是指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其它器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。芯片必须与外界隔离以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。其结构如所示。

　　2塑封集成电路封装的工艺流程用过程中热能会直接从散热片传递到载体而载体接收的热量大部分会传递到载体上的焊线区域因此对载体键合线的质量提出了更高要求。为了保证产品质量，对散热问题的解决需要从设计和工艺两个方面同时入手。雁架设计时要有释放应力的沟道设计使热能有释放的空间少热能直接传递到载体焊线的位置从而保证焊线的品质第二深用特殊的工艺熘强键合线强度。是不同的焊线工艺：是不同焊线工艺的拉力数值对比；和是应用MP7软件分析从理论上找到优的焊线工艺。

　　3带散热片1C集成电路的封装bookmark4为提高封装效率，芯片面积与封装面积之比尽量接近1：1.引脚要尽量短以少信号延迟：引脚间的距离要尽量近，以便提高封装密度。基于散热的需求封装要求越薄越好而解决散热的主要途径是在塑封体上增加散热片，且散热片参与焊接。当载体有焊线时，散热就成了尤为关键的问题。如果散热问题解决不好，集成电路工作一段时间后就会失效，出现工作寿命急剧缩短的浴缸曲线。采用不同的工艺技术解决散热问题；将会使产品性能存在很大差异。

　　4散热问题的解决方法散热片参与焊接且载体打线这样在焊接和使不同焊线工艺拉力数据分布针对以上拉力数值通过MP7软件分析3种焊线工艺平均值和变异数的差异，从理论上找到优的焊线工艺方式；从MP7软件多重样本方差分析图形如所示平均值与变异数均有显著差异。

　　个变数间是有显著差异的，分析学生分布检定图（Student‘st-distribution）如所示，可以看出BSOB焊线工艺是优等级。

　　根据上面打线工艺对比以及MP7软件的分析结果说明采用BSOB的焊线方式可以增强焊线质量提高产品品质。

　　在框架设计上增加地线环设计是有益的措施，即在载体散热片与引线框架之间增加一层，用于打王立国工程师天水华天科技股份有限公司庄要从事塑封Ic失效撕及性研究慕向辉助理工程师痒天科技（西安）有限公司主要从膣封ICTO究。

　　李斌技术员天水华天科技股份有限公司主要从事塑封1C失效撕研究0上麟51页4结论本文介绍了一种稳压值可调的有源箝位电路，电路结构简单，可调节箝位点电压的稳定值胭图面积小，可广泛应用于模拟模混合集成电路中。□