KH-D211导热泥简介 KH-D211系列导热泥系用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度较高，比硅脂硬一些，用户可按需求捏成各种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地 降低电子器件的温度，从而延长电子产品的使用寿命并提高其可靠性。在电子产品生产、装配及维护过程中本产品更易于操作。批量生产也可：1：成条切段 2： 模子成片成型 ：点胶机点胶 KH-D211导热泥特性 高导热，低热阻 具有和橡皮泥一样的可塑性，非常适用于填充厚度变化大的产品 优越的耐老化性能 低应力、低模量、自带粘性， 优越的耐高温性，极好的耐气候、耐辐射 优越的化学和机械稳定性 KH-D211导热泥应用 广泛地应用于LED、LCD、高导热需求的模快、功率转换设备、器件、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、固态继电器和桥型整流器及工业电子设备等领域。 KH-D211系列导热泥具体性能参数表 项目 Items 单位 Unit 参数值 Metric value 测试方法 Testing method 结构参数 Configuration parameter 形态 Form — 橡皮泥状 Putty 目视 Visual 颜色 Color — 浅灰色 Grey 目视 Visual 密度 Density g/cm3 2.4 ASTM D792 电气参数 Electric parameter 击穿电压 Breakdown Voltage kV/mm ac 6 ASTM D149 介电常数(1KHz) Dielectric constant — 5.0 ASTM D150 体积电阻 Volume Resistivity Ω·cm 1012 ASTM D257 热性能参数 Parameter of Thermally Conductive property 导热系数 Thermal Conductivity W/m·K 1.0 ASTM D5470 热阻抗 Thermal Impedance ℃·in2/W 0.78 ASTM D5470 （T=1mm） 可靠性 Reliability 挥发份 Volatility rate % <1.0 200℃，240H 使用寿命 Working life year 15 — 工作温度 Continuous using temp ℃ -60-200 —